日期：2023-06-14 09:27:46 来源：电子工程网
(资料图片仅供参考)
来源：SEMI中国 2023-06-13
美国加州时间2023年6月13日， SEMI今天在其《材料市场数据订阅》（Materials Market Data Subscription，MMDS）报告中称，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。
2022年，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元，分别增长10.5%和6.3%。硅、电子气体和光掩模领域在晶圆制造材料市场表现出最强劲的增长，而有机衬底领域在很大程度上推动了封装材料市场的增长。
凭借其foundry产能和先进封装的基础，中国台湾以201亿美元的销售额连续第13年成为世界上最大的半导体材料消费地区。中国大陆继续保持强劲的增长，在2022年排名第二，而韩国则成为第三大半导体材料消费地区。去年大多数地区都实现了个位数或两位数的高增长。
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Source: SEMI (www.semi.org), June 2023
Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding.
* Rest of World includes Singapore, Malaysia, Philippines, other areas of Southeast Asia and smaller global markets.
** 2021 data reflects current updates.
Materials Market Data Subscription (MMDS)提供了10年的年度销售额历史数据和两年的预测。年度订阅包括材料领域的季度更新，涵盖了七个市场地区（中国、中国台湾、北美、欧洲、日本、韩国和世界其他地区）的销售额。该报告还介绍了硅出货量和光刻胶、光刻胶辅助设备、工艺气体和引线框架销售额的详细历史数据。
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